深南电路(002916.SZ):广州封装基板项目一期建设推进顺利 目前已开始产能爬坡
来源:格隆汇格隆汇3月18日丨深南电路(002916.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端...
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深南电路(002916):加快FCBGA产品技术升级,未来长期稳健发展可期。公司发布2023年三季报,前三季度营业收入94.61亿元,同比下降9.77%;归母净利润9.08亿元,同比下降23.18%。Q3业绩持续承压...