韩国存储巨头SK海力士的首席执行官Kwak Noh-Jung周三表示，预计到2024年，用于人工智能(AI)芯片组的高带宽内存(HBM)芯片在其DRAM芯片销售中的比例将从2023年的个位数上升到两位数。高盛也看好HBM市场，认为HBM市场供不应求的情况未来几年将持续，并预计市场规模将从2022年到2026年前增长10倍。
据了解，HBM存储系统自2023年以来因AI芯片需求而呈现爆炸式增长。SK海力士和美光(MU.US)一样，均已成为英伟达(NVDA.US)新款 AI GPU的HBM存储系统供应商，提供的产品均为最新款的“HBM3E”。
高盛日前发布研报称，由于更强的生成式人工智能(Gen AI)需求推动了更高的AI服务器出货量和每个GPU中更高的HBM密度，该行大幅提高了HBM总市场规模预估，现在预计市场规模将从2022年到2026年前增长10倍(4年复合年增长率77%)，从2022年的23亿美元增长至2026年的230亿美元。
高盛认为，HBM市场供不应求的情况未来几年将持续，SK海力士、三星和美光等主要玩家将持续受益。与同行的解决方案相比，海力士生产力和产量更佳。高盛预计，海力士在未来2-3年将保持其50%以上的市场份额。
高盛继续认为，三星是全球唯一有能力提供一站式HBM服务的公司，这可能会在长期内帮助其保有市场份额。
高盛认为，随着行业需求日益转向HBM3E，美光将受益。高盛预期美光可能从2025年开始超越同行，但能否获得显著市场份额将取决于如何快速扩大其相对较小的HBM产能。
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高盛重申对海力士、三星和美光的买入评级。
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