深南电路(002916):加快FCBGA产品技术升级,未来长期稳健发展可期。
公司发布2023年三季报,前三季度营业收入94.61亿元,同比下降9.77%;归母净利润9.08亿元,同比下降23.18%。Q3业绩持续承压,但单季度盈利能力稳健提升。
公司PCB业务产品下游以通信设备为核心,2023年上半年,受国内通信市场需求较弱且未出现明显改善,另一方面海外通信市场需求受到局部地区5G建设项目进展延缓影响,同时数据中心、半导体等下游领域需求低迷,公司订单同比有所减少。
从利润端来看,2023年前三季度公司销售毛利率为23.11%,同比-3.00pct,销售净利率为9.60%,同比-1.68pct。但从Q3单季度来看,公司毛利率达23.43%,同比-1.92pct,环比+0.60pct,净利率达12.68%,同比+0.44pct,环比+4.4pct,净利同比环比实现双增长。
加大研发力度实现封装基板技术突破,促进产能加速释放。2023年前三季度,公司研发投入达6.35亿元,同比增长3.21%,占营收比重6.71%,同比增长0.84pct,持续保持高研发投入。产能方面,无锡基板二期工厂已进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装,预计将于2023年Q4连线投产。
未来随着厂房逐渐投产,产能利用率逐步提高,公司营收业绩将稳步增长。我们预计公司2023-2025年归母净利润为13.34/15.34/18.44亿元,2023-2025年EPS分别为2.60/2.99/3.59元,当前股价对应PE分别为25/22/18倍。维持“买入”评级。
(图片来源网络,侵删)
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