公司营收持续高速增长，盈利能力维持高位。公司23Q3实现营业收入6.99亿元，同比+49.22%。盈利能力方面，23Q3实现毛利率51.67%，同比+1.60pct，保持稳健增长。公司股权激励解锁条件高，凸显公司长期发展信心。此次激励目标值较2022年激励***中对于24/25年的指引显著提升。公司强研发驱动产品多维发力，产业验证/量产进展持续突破，未来成长空间可期。
考虑到行业下行期、晶圆厂资本开支节奏有所放缓以及公司股份支付费用增加，我们下调2023-2025年公司营收预测至28.1/40.8/52.7亿元，归母净利润预测为4.7/7.5/10.2亿元。但综合考虑公司所处百亿赛道市场空间、行业平均估值水平，以及更纯正的半导体业务结构，给予2024年65倍PE，对应目标价为261元，维持“强推”评级。
投资建议：
公司为国内半导体薄膜沉积设备龙头，未来成长确定性较强，随着ALD设备和SACVD能力的逐步增强，后续有望持续提升市场份额。
风险提示：
（图片来源网络，侵删）
中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期。
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